真空控温卡盘Chuck

探针台控温整套解决方案

应用介绍：
探针台是半导体晶圆与芯片电学性能测试的核心装备，其温度稳定性直接决定测试精度与设备可靠性。
本方案为探针台提供一体化高精度温控解决方案，由精密液冷机（CHILLER）、温控卡盘（CHUCK）、干燥单元（DRYER）及电气控制柜组成完整闭环系统。通过主动热控技术（Active Thermal Control），实现对晶圆、探针台主体及关键部件的精准温度调控与高效散热，有效抑制测试过程中的温度漂移，保证测试数据一致性与设备长期稳定运行。
整套系统控温精度高、响应速度快、运行稳定可靠，可满足半导体晶圆检测、可靠性测试、高端探针台配套等严苛场景需求，全面提升测试效率与产品良率。

控温方案介绍：
该控温可根据探针台要求卡盘温度范围、卡盘或者冷板尺寸，负载功率大小进行灵活搭配。

例如：要求工艺温度范围在-45~200℃的12寸卡盘，载热功率芯片2.5KW,可配置我司GY-CP-12HCV（卡盘）+GY-PCH-805（液冷机：含干燥单元）+DX-CHUCK-3（控温模组）。