半导体封装水冷机

半导体封装热循环仪技术解析：均匀控温与Chiplet封装冷却支持

2025/03/25 76

半导体封装热循环仪通过±0.1℃均匀控温技术和多通道热流准确调控，为Chiplet封装提供热管理解决方案。 一、±0.1℃均匀控温技术原理 1、热均衡系统 初级控温：采用PID+模糊控制算法，结合铂电阻传感器，实现腔体温度...

查看全文